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日本の半導体UVリリーステープ市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本における半導体用UV剥離テープの需要は、主に先端半導体パッケージング技術の進展と、それを支える製造装置の高精度化によって強く押し上げられています。特に、東芝やソニーグループなどの大手メーカーが注力する積層型メモリやイメージセンサーの薄化・積層工程において、従来の熱剥離テープでは困難だった極薄ウェハのハンドリングが可能なUV剥離テープの採用が急増しています。同時に、環境規制の強化に伴い、工場内での揮発性有機化合物の排出削減が急務となり、UV剥離テープのように熱を使用せず低温で剥離できる材料へのシフトが加速しています。さらに、コスト面では、歩留まり向上が最大の課題であり、非接触で剥離できるUV剥離テープは、従来の粘着残りやウェハ割れを低減し、トータルコスト削減に貢献しています。技術仕様の変更点としては、従来の厚さや接着力に加え、極薄化に対応するための低応力剥離特性と、レーザーダイシング工程に耐える耐熱性が新たに重要視され、テープ選定の基準が多様化しています。
製品タイプ別の内訳
- 「POタイプ」
- 「ペットタイプ」
- "他の"
タイプごとの特徴
半導体UV剥離テープには主にPOタイプ、PETタイプ、その他があります。POタイプはポリオレフィン系基材で、柔軟性に優れ、紫外線照射後の接着力低下が顕著なため、薄いウェーハや反りのある基板のダイシング工程で広く使われ、特にバンプ付きウェーハや積層デバイスの保持に適しています。PETタイプはポリエステル系で、剛性が高く熱や薬品に強いため、厚いウェーハやフレームへの貼り付けが容易で、主にバックグラインド工程や通常のダイシング工程で使用され、加工後の剥離もスムーズです。その他のテープとしては、PVCや特殊ポリマーを用いたものがあり、耐熱性や帯電防止性能が求められる特殊用途、例えばパワーデバイスやLED製造時の高温プロセスや、静電破壊を防ぎたい工程で採用されています。
用途別の内訳
- 「バックグラインディング」
- 「ウェーハダイシング」
市場に関わる主要企業
- "Mitsui Chemicals"
- "LINTEC"
- "Nitto Denko"
- "Denka"
- "Sumitomo Bakelite"
- "Furukawa Electric"
- "Sekisui Chemical"
- "D&X"
- "AI Technology"
- "Daehyun ST"
- "Jiangyin Tongli Optoelectronic Technology"
- "Aozon"
- "Meixin New Material"
- "Hong Ging Technology"
- "Ningbo Hughstar Advanced Materials"
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